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　　鋁酸鍶鑭晶體基片從熔點(diǎn)溫度直至低溫下均無孿晶及相變，與高溫超導(dǎo)體YBCO具有相同的結(jié)構(gòu)，<001>面與其它襯底相比與YBCO<001>具有適中的晶格失配（2.5~3.5%），同時(shí)該晶體的熱膨脹系數(shù)比其它鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的晶體低，可以在較低的溫度下沉積薄膜從而改善晶格失配及減少應(yīng)力。

鋁酸鍶鉭鑭(La,Sr)(Al,Ta)O3晶體基片主要性能參數(shù)

晶系	四方
生長方法	提拉法
晶格常數(shù)	a=3.756Å   c=12.63 Å
熔點(diǎn)（℃）	1650
密度	5.92（g/cm3）
硬度	6-6.5（mohs）
介電常數(shù)ε	~ 22
尺寸	10x3，10x5，10x10，15x15，，20x15，20x20，
	Ф15,Ф20，Ф1″，Ф2″
厚度	0.5mm，1.0mm
拋光	單面或雙面
晶向	＜001＞
晶面定向精度:	±0.5°
邊緣定向精度:	2°（特殊要求可達(dá)1°以內(nèi)）
斜切晶片	可按特定需求，加工邊緣取向的晶面按特定角度傾斜（傾斜角1°－45°）的晶片
Ra:	≤5Å（5µm×5µm）
包裝	100級潔凈袋，1000級超凈室